Jacarta (ANTARA) – O pesquisador do Centro de Pesquisa Metalúrgica (PRM) da Agência Nacional de Pesquisa e Inovação (BRIN), Bintang Adjiantoro, desenvolveu uma formulação de pasta de solda com desempenho de junta equivalente à solda à base de chumbo (SnPb), ao mesmo tempo em que atende às regulamentações globais que limitam o uso de metais perigosos.
Em comunicado divulgado em Jacarta na terça-feira, Bintang explicou que a pesquisa foi uma continuação de pesquisas anteriores. A mudança para a solda sem chumbo tornou-se uma tendência global, uma vez que o chumbo tem o potencial de contaminar o ambiente e prejudicar a saúde humana.
“Em pesquisas anteriores, tivemos sucesso na produção de solda sem Pb na forma de varetas e fios. No entanto, à medida que a tecnologia se desenvolveu, continuamos nossa pesquisa na forma de pasta, já que o uso de solda na forma de pasta era difundido no exterior”, disse ele.
A Bintang considera o desenvolvimento de pasta de solda sem chumbo (PB) um passo estratégico para promover uma indústria eletrônica segura, ecologicamente correta e competitiva.
Quanto à pasta de solda, continua Bintang, é um material importante no processo da Surface Mount Technology (SMT) para instalação de componentes em placas de circuito impresso (PCBs). Este material é misturado com pó de liga metálica muito fina Fluxo, Forma-se assim uma pasta com certas características.
“O desenvolvimento da pasta de solda sem chumbo faz parte dos esforços para fornecer materiais eletrônicos que atendam aos padrões internacionais, bem como apoiar a indústria nacional para que ela não fique dependente de produtos importados”, afirmou.
Esta pesquisa concentra-se em uma liga isenta de chumbo à base de estanho (Sn), prata (Ag) e cobre (Cu), conhecida como liga Sn-Ag-Cu (SAC), com boas propriedades mecânicas e confiabilidade de conexão.
Neste estudo, a equipe de pesquisa otimizou a fabricação de pó de solda e estrutura FluxoTambém testando parâmetros de mistura de homogeneidade e molhabilidade da pasta para produzir pasta de solda com desempenho ideal (umidade)Qualidade de impressão, composição e confiabilidade Pascareflow.
Esses parâmetros são fatores importantes que determinam a qualidade e a confiabilidade dos produtos eletrônicos, principalmente em dispositivos de alta precisão.
“Os resultados desta pesquisa podem beneficiar as indústrias em desenvolvimento de eletrônicos, automotivos e de fabricação de equipamentos de comunicação”, disse Bintang.
Além de apoiar a sustentabilidade ambiental, a Bintang espera que esta inovação possa aumentar a competitividade da indústria nacional, fornecendo materiais de solda de alto desempenho que atendam às necessidades da fabricação moderna.
Esta notícia foi publicada por Antaranews.com com a manchete. BRIN desenvolve formulação de pasta de solda sem chumbo
Repórter: Sean Philo MuhammadEditor: Debbie H. Mano
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